酸性氣體來源廣泛,可用于電子、化工、電鍍、五金、鋁、電工、制藥、印染等機械加工行業。產生的酸性氣體種類有:鹽酸(HCI)、氟化氫氣體(HF)、硫酸霧(H2SO4)、鉻酸霧(CrO3)、氫氰酸氣體(HCN)、硫化氫氣體(H2S)、福爾馬林(HCHO)等水溶性氣體。排放的酸性氣體不僅會加劇水污染,還會影響人們的健康。今天,以電子芯片廠為例,介紹酸性氣體處理設備和噴淋塔的工作原理。
1芯片廠酸性廢氣概況 芯片工廠清洗和用各種酸溶液蝕刻芯片的過程中,會產生HF、HCl、硫酸霧等酸性氣體。對于芯片廠生產過程中產生的腐蝕性氣體(如酸、堿廢氣)的處理,多數企業采用液體吸收法處理腐蝕性氣體。液相吸收法處理廢氣的關鍵是酸性氣體處理設備的選擇。酸性廢氣一般采用噴淋塔處理,酸性氣體采用酸堿中和反應凈化。
2酸性氣體處理設備噴淋塔的工作原理 噴霧塔凈化的原理是將氣體中的污染物分離,轉化為無害物質,達到凈化氣體的目的。屬于差動接觸逆流式。塔體內填料是氣液兩相接觸的基本組成部分。塔外氣體進入塔體后,進入填料層。填料層上,頂部有噴淋液,前部有噴淋液,填料上形成一層液膜。當氣體通過填料間隙時,與填料的液膜接觸,進行吸收或綜合反應,該層可提供足夠的表面積,而不會對氣流造成過大阻力。吸收或整合的氣體由除霧器收集,通過出風口排出塔外。
三。芯片廠廢氣處理工藝說明 生產車間酸洗池產生的酸霧廢氣經風罩收集后,經管道進入酸氣處理設備。酸霧凈化塔本體設有兩層填料層,并設有兩級水浴裝置。循環水箱中加入氫氧化鈉(堿)中和廢氣中的酸霧。吸收液通過酸霧處理塔上端的噴嘴均勻地分布填料上,填料的機械強度高、耐腐蝕、孔隙率高、表面積大,廢氣和吸收液分布填料表面,廢氣和吸收液有填料表面接觸面積大,反應時間長。凈化后的氣體充滿水,經塔頂除霧器除水后直接排入大氣。
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